关于版材封孔问题
 

请问大家有没有懂版材在生产中的封孔工艺的？
请专家给详细介绍一下。谢谢！

封孔即时候堵氧化层膜的一些极细微的孔洞，增厚较大的孔洞的孔壁使孔径变得细小。作用是降低氧化膜对感光层的吸附力，同时使氧化膜的耐腐蚀、耐磨性和硬度的稳定得到提高。

PS和CTP版阳极氧化膜是多孔的，孔隙率大约35%，故抗腐蚀性差，抗污染性低。因此要采取特殊工艺，封闭或部分封闭氧化膜中的微孔，以提高其抗腐蚀性、抗污染性(降低吸附能力)。

对于PS和CTP版铝板基的封孔处理要求是：即要保持氧化膜的无色透明，又要使其具有一定的亲水性和保水性、吸附能力及抗腐蚀能力等。

目前可以通过蒸汽、热水、重铬酸盐、硅酸盐以及亲水性高聚物等进行封孔处理。虽然蒸汽封孔、热水封孔仍在使用，但版面与油溶剂长期接触，会失去亲水性，引起版面上脏。现在通用的封孔工艺有硅酸盐法封孔和氟锆酸钾封孔法。但这些方法都不同程度存在缺点。