有人讲版材生产知识吗？
 

为什么本论坛印前技术交流区都是讲的印前的制版，排版等，有人讲版材生产知识吗？

其实是有讲的，在那本《印前输出培训参考》里就有讲到。具体的你是想了解哪一个环节？

版材的生产连大学里都没有课程设计，另外版材的生产是一个很不透明的行业，不像印前技术，印刷技术那些，同行之间还可以随便交流交流，这个行业是不能随便交流的，ctp若大家都会生产了，价格也就会很低了，就是打价格站的时候了。尤其是那些核心技术，感光胶的生产更是没有几个人知道的。:shame:

版材生产，个人觉得属于工业品生产过程，没有太多的印刷技术在里面，涂布的药膜属于化学高分子领域，与印前知识距离有点远。

从头给你讲吧。铝版基经过的第一道工序是去油，主要是去除铝版基为了防腐所用的棕油。提前预腐蚀。如果去油温度浓度过高，会对铝版基腐蚀过度，成品出来以后会产生腐蚀斑，腐蚀点。去油温度浓度过低，会导致铝版基去油不净，腐蚀效果不够，成品出来以后会有油亮点，铝版基自带划伤。第二道工艺是电解，浓度电流过高会导致砂目超标(PS版砂目范围0.55-0.9 CTP砂目范围0.35-0.55)，出现电解条纹，铝版基击穿。浓度电流过低，会影响砂目形成，达不到标准。第三道工序去灰，去除电解后留下的灰质。去灰浓度温度过高，会影响OD差，在印刷过程中会出现上脏，不上墨。浓度温度过低会导致去灰不净。第四到工序氧化，产生氧化膜，提高硬度。温度浓度电流过高，会产生氧化烧版，击穿氧化膜超标(范围2.85-3.35)温度浓度电流过低，会产生氧化膜不达标。第五道工序封孔，这道工序一般不会出现什么问题。只要槽液浓度保证好。第六道工序涂布，会产生气道，拉胶，白点，气泡点。最后进行烘干，裁切，成品就出来了。PS版最后还要加一道喷粉工艺。CTP不用。生产工艺过程中产生的问题基本就这些。还有一些问题就是铝版基自身问题，一般会有版型不好，版基长划伤 短划伤 杂质点 杂质线 杂质坑 版基顶点 凹坑。生产线问题主要问题就是辊筒 如果辊筒不干净 上面有东西 转的不规律 就会出现脏点，划伤，顶点，凹坑。差不多就这一些了吧。有觉得不正确的可以补充

也没有想象的那么神秘，只是一个特殊行业，接触的人少，自然就没神秘交流了。

生产过程的白点问题有没有什么根治的办法呢？还是只能控制？其产生的根本原因何在呢，每次出现都是一股脑的擦洗棍子，换酸换碱，停机维护了半天还是不见好.新开机后再开开又渐渐消失了，非常迷茫，求大师指点！

其实生产出现白点确实是棍子的问题，我以前带班的时候也为这事情苦恼过。最后制定了一个方案，出现白点的棍子无非就是那几根，电解 氧化 封孔 水洗的棍子，每三个小时我都会安排两个人去把这些棍子全擦一遍，纱布加乙醇或丙酮。这是个笨办法但是挺有效果的，大大减少了出白点脏点凹点的几率，你可以建议你们生产线试试，虽然有点辛苦，但总比停机好的多。

主要是显影后白点还是出来就有白点呢

楼主的问题问得很好嘛，总的来说也被纳入商业机密了，我也只知道银盐性CTP版材共有五层面组成：版基(铝)、阻隔层(细核)、物理显影层、银盐乳剂层和最外面的保护层。
CTP版材按制版成像原理分类主要有四种类型：感光体系CTP版材、感热体系CTP版材、紫激光体系CTP版材和其他体系CTP版材。其中感热体系CTP版材包括银盐扩散性版材、高感度树脂版材和银盐/PC版复合型版材；感热体系CTP版材包括热交联型版材、热烧灼版材和热转移版材等。
以上也是CTP版材中的基础了，若楼主想了解更透明的，你可以私聊我昂~~~