主题: 求教：华光热敏CTP版烤版工艺(详细)
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旧 2009-07-09, 22:52     #15
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我猜是烤版温度太高，铝材受高强温晶体结构发生轻微变化所造成的，一般烤版温度都是250左右，楼主的290度似乎也太离谱了吧！查一些资料就会发现铝材在270度以上，晶体结构会发生重排，很可能与此有关哈！
关于烤版用烤版液，一定要用的哈，要不等你烤完版上机印刷时，就会发现印刷上脏等问题！
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