现在周末反而比平时还瞎忙，昨天就看见此贴，来不及回复，今天趁睡觉前抓紧来讨论下，呵呵。。。。
1、话说砂目这东西，还真像8楼兄弟说的那样属于专利技术，也是高科技，一般生产CTP地版材商并非能把砂目做的非常均匀、多层化。而至于要承载10um网点的CTP版材，似乎据我了解自从银盐扩散型版开始就是4-5um大小了(这点还望明大及其他兄弟进行验证是否如此)，这个尺寸承载10um的网点不但小case，而且还承载的相当稳固，吸附效果因接触表面积大而卓越，可大大增加耐印率。后来，各大版材生产商推出了各种各样的热敏CTP版材，据了解砂目一般也能控制在那范围内，少数可能会偏大到7um左右去。至于电解氧化形成多层砂目，与电解液关系很大，这也是各大版材生产商所生产版材砂目区别的主要因素，硝酸溶液是电解形成多层砂目的必须原料之一，而多数技术实力强的产商都采用混合电解液。由于工艺复杂，原料配方也不一样，所以这块技术不容易了解。至于8楼提到双层砂目，其实已经不算什么难事了，稍有实力的版材商估计都能做到，据听说人家都开始生产波形不对称的孔里带孔的多层次砂目CTP版材了。。。。。。技术牛啊！不知道国产版材的砂目是何水平，知道的爆料下！
2、其实，这个砂目小的优点只有在高网线数出版情况下凸显出来，因为高网线数出版的网点都非常小，例如以300线出版，其版面所能表达的1%网点的直径就只有8.5um了(现代激光光速直径技术非常先进，已经在4.6um以下了，完全可以表达8.5um网点)，那么版材砂目做的不够小的话，会严重丢失高光部分的网点，这也就是大家常常所说的版材网点再现范围！所以，能承载20um的不一定能承载10um的网点！
3、看了以上内容，我想只能承载20um网点的版材，还能不在市场上销声匿迹吗？？伴随高精细印刷的追求，流程商都已经设计出了高加网线数，制版机生产商也在生产高分辨率机型，那么版材生产商还能无动于衷吗？？输入、输出设备都达到了高精细印刷的前提，那么版材肯定也要更新及时，砂目做的越小越好，越均匀越好、越多层次越好，但前提是Ra值要符合标准。这点富士就做的不错，很早以前就已经是大波、中波、小波、微波的多层砂目技术了！
4、至于，微小型砂目版材的应用方面，我想大家也应该都清楚了，上面2、3点已经提到了，就不赘述。补充一点，一般衡量砂目是否好，其实定量上是通过仪器测量版面的Ra值，而针对不同加网线数，Ra值有最低要求，具体标准为(单位 um)：
250lpi 0.5-0.6
175lpi 0.5-0.6
150lpi 0.6-0.7
120lpi 0.7-0.8
80lpi 0.7-0.9
以上资料，不完全正确，但八九不离十，望大家斟酌，并且更加期待高手能出来讲解一下，最后明大再把他的观点拿出来与大家讨论，让我们一开眼界,呵呵！
觉得我说的有道理，那就来点金币奖励吧，我不怕钱多，哈哈。。。。。。
