PS和CTP版阳极氧化膜是多孔的，孔隙率大约35%，故抗腐蚀性差，抗污染性低。因此要采取特殊工艺，封闭或部分封闭氧化膜中的微孔，以提高其抗腐蚀性、抗污染性(降低吸附能力)。
对于PS和CTP版铝板基的封孔处理要求是：即要保持氧化膜的无色透明，又要使其具有一定的亲水性和保水性、吸附能力及抗腐蚀能力等。
目前可以通过蒸汽、热水、重铬酸盐、硅酸盐以及亲水性高聚物等进行封孔处理。虽然蒸汽封孔、热水封孔仍在使用，但版面与油溶剂长期接触，会失去亲水性，引起版面上脏。现在通用的封孔工艺有硅酸盐法封孔和氟锆酸钾封孔法。但这些方法都不同程度存在缺点。