[szwtqy619]

随着电子技术的飞速发展，相应的也促进了SMT胶水表面贴装技术的不断发展。电子元器件越做越精细；针脚间距越来越小；对元器件贴装强度和可靠性的要求越来越高。与此同时，公众对环境保护更加重视，反对大量使用含铅生产工艺的呼声越来越高。
用无铅导电胶水代替传统含铅锡膏完成元器件贴装就是在这种背景下产生的一种SMT新技术。胶印就是该技术一个极为关键的组成部分。所谓胶印就是通过丝网印刷工艺将胶状物料按规定的要求印到特定的平面区域，如PCB板焊盘上。就工艺参数扰动对其工艺过程的影响而言，触变性是胶印工艺的一大特性。就胶印机理而言，PCB板焊盘的湿吸附力，印胶粘性及胶印表面张力间的相互作用的平衡使得网板漏孔中的部分印胶被吸到焊盘上。通过下一次胶印行程，再将网板漏孔填满印胶并在新的焊盘上产生湿吸附力。